Tài liệu Hướng dẫn thực tập công nhân tại xưởng điện tử bài 5

Xưởng điện tử Bài 5:Thực hiện mạch in BÀI 5 THỰC HIỆN MẠCH IN I. Mục đích yêu cầu. - Đây là bước đầu đi vào thi công các đường nối cần thiết trên miếng bakelite tráng đồng, các kỹ năng sẽ được nâng dần lên mạch in nhiều lớp. - Khi đi vào sản xuất hàng loạt, khi đặt hàng, tối thiểu sinh viên cũng nắm bắt được ưu khuyết điểm của sản phẩm làm ra. II. Nội dung 1. Phương pháp thực hiện mạch in Sau khi vẽ hoàn chỉnh sơ đồ mạch in trên giấy, chúng ta bước sang giai đoạn thực hiện mạch in. Trình tự thực hiện tiến hành theo các bước sau: Bước 1: Dùng giấy nhám nhuyễn đánh sạch lớp oxit hóa đang bám trên tấm mạch in (phía có tráng lớp đồng), trước khi vẽ các đường mạch. Bước 2: Tạo đường mạch in trên mặt đồng có các phương pháp sau: - In mạch in đã vẽ ra giấy để in lụa hoặc ép nhiệt để tạo mạch in trên mặt đồng. - Dùng viết lông có dung môi acetone để vẽ nối các đường mạch trên mặt đồng (dựa theo các điểm pointou vừa định vị và sơ đồ mạch đã vẽ trước trên giấy). Trong khi vẽ ta chú ý, có hai phương pháp để vẽ điểm pad hàn trên mạch in. Điểm pad hàn có thể vẽ theo hình tròn hoặc hình vuông. Thông thường điểm pad tròn dễ thực hiện nhưng lại kém tính mỹ thuật hơn điểm pad vuông.Muốn thực hiện điểm pad vuông, ta có thể dùng viết tô rộng (quanh vị trí cầntạo điểm pad vuông), sau đó dùng đầu mũi dao nhọn và thước kẻ tỉa bớt mực để duy trì một vùng mực bám hình vuông cho điểm pad cần thực hiện. Công việc này đòi hỏi nhiều thời gian và sự tỉ mỉ khi thực hiện. - Sau khi đã tạo các đường mạch trên mặt đồng của mạch in, ta quan sát xem có vị trí nào bị vẽ không liền nét, độ đậm của các đường phải đều nhau, đồng thời không bỏ sót đường mạch nào cả. Trong trường hợp cần thiết, sinh viên phải chờ cho mực khô hẳn rồi đồ lại một lần nữa. Bước 3: Sau khi vẽ hoàn chỉnh, sinh viên chờ khô mới mang mạch in nhúng vào thuốc tẩy. Hóa chất tẩy sẽ ăn mòn lớp đồng tại các vị trí không bám mực và sẽ để nguyên lớp đồng tại các vị trí được bao phủ bằng các đường vẽ mực. Khi nhúng mạch in trong thuốc tẩy, muốn phản ứng hóa học xảy ra nhanh, cần thực hiện các thao tác sau để tăng tốc độ phản ứng: - Lắc tấm mạch trong chậu thuốc. - Nên đặt chậu thuốc tẩy nơi có ánh sáng mặt trời để tăng cường tốc độ phản ứng nhờ hiệu ứng quang. - Nếu thuốc tẩy được nung nóng khoảng 50oC thì thời gian tẩy sẽ nhanh hơn khi thuốc tẩy có nhiệt độ thấp (bằng nhiệt độ môi trường). Bước 4: Sau khi tẩy xong các phần đồng không cần thiết, nên ngâm mạch vào trong nước lã và dùng giấy nhám nhuyễn chà sạch các đường mực đã vẽ. Công việc sẽ chấm dứt khi các đường mạch được đánh bóng và sáng. Thực tập công nhân Trang 19 Xưởng điện tử Bài 5:Thực hiện mạch in Trước khi dùng nhựa thông lỏng phủ bảo vệ lớp đồng, ta dùng khoan (đường kính lưỡi khoan khoảng 0,8 -1mm) để khoan các lỗ ghim linh kiện. Trong một vài trường hợp, ta có thể dùng máy dập bấm lỗ thay vì khoan. Tuy nhiên, lỗ dập không tròn và khi dập dễ làm mẻ lớp bakelite nhưng tốc độ thi công nhanh hơn, và dễ thao tác hơn phương pháp khoan. Bước 5: Sau khi khoan (hay dập) lỗ xong, cần đánh sơ lại một lần mạch in (phía có các đường đồng) bằng giấy nhám nhuyễn, làm sạch lớp oxit hóa lần cuối rồi mới nhúng tấm mạch vào dung dịch nhựa thông pha với xăng và dầu lửa. Khi nhúng xong mạch, để ráo và phơi khô lớp sơn phủ rồi mới hàn linh kiện lên mạch. III. Phần thực tập cụ thể: - Sinh viên sẽ thực hiện mạch in theo trình tự các bước đã được trình bày trong phần II. - Hàn linh kiện vào board mạch in. - Cấp nguồn và kiểm tra hoạt động của mạch. P1 CONNECTOR DB9 gnd C1 22p C2 22p 5V MAX232 C8 10uF GND V- 12 11 R1OUT T1IN C P3.0/RXD P3.1/TXD 12 13 14 15 16 17 15 6 10 11 gnd P3.2/INTO P3.3/INT1 P3.4/TO P3.5/T1 P3.6/WR P3.7/RD AT89C51 P2.0/A8 P2.1/A9 P2.2/A10 P2.3/A11 P2.4/A12 P2.5/A13 P2.6/A14 P2.7/A15 GND 16 C2+ C2- P1.0 P1.1 P1.2 P1.3 P1.4 P1.5 P1.6 P1.7 gnd 10 8 9 7 T2IN R2IN R2OUT T2OUT C+ C1- 4 5 PSEN ALE/PROG 2 V+ R1IN T1OUT 1 3 VCC 13 14 RST 29 30 MASTER p0.0 p0.1 p0.2 p0.3 p0.4 p0.5 p0.6 p0.7 1 2 3 4 5 6 7 8 1 2 3 4 5 6 7 8 vcc RESISTOR SIP 9 1 39 38 37 36 35 34 33 32 C U4 R6 R 9 P0.0/AD0 P0.1/AD1 P0.2/AD2 P0.3/AD3 P0.4/AD4 P0.5/AD5 P0.6/AD6 P0.7/AD7 R2 9 8 7 6 5 4 3 2 2 VCC EA/VPP 5V J3 J5 p2.0 p2.1 p2.2 p2.3 p2.4 p2.5 p2.6 p2.7 21 22 23 24 25 26 27 28 J4 p1.0 p1.1 p1.2 p1.3 p1.4 p1.5 p1.6 p1.7 CON8 1 2 3 4 5 6 7 8 1 2 3 4 5 6 7 8 CON8 CON8 2 3 4 5 6 7 8 9 1 C5 10uF 40 31 20 vcc C3 10uF XTAL1 XTAL2 U1 5V C6 10uF R1 vcc 4 SW1 3 C7 10uF 1 5V 2 3 4 5 6 7 8 9 gnd Rx Tx 19 18 1 6 2 7 3 8 4 9 5 vcc 12MHz Y1 R3 gnd 1 + 1 3 12VAC gnd D1 1 U5 7805/TO92 IN OUT C9 2200uF BRIDGE 5V vcc 3 J6 GND 2 1 4 - C10 470uF 2 J2 gnd vcc 2 C RESISTOR SIP 9 gnd gnd C11 104 gnd 5V 1 2 3 CON3 Yêu cầu khi thực hiện hoàn thành. - Đúng sơ đồ mạch. - Đường mạch in không bị chạm, không đứt mạch. - Đường mạch đều, thẳng vuông góc cạnh. - Mã số trên mạch in rõ nét, có lớp bảo vệ (nhựa thông) mỏng đều, các lỗ Thực tập công nhân Trang 20 Xưởng điện tử - Bài 5:Thực hiện mạch in khoan đúng tâm. Các mối hàn phải đạt yêu cầu. Mạch hoạt động ổn định. Thực tập công nhân Trang 21