2.1.1. Mục tiêu nghiên cứu ................................................................................. 28
2.1.2.Phương pháp nghiên cứu .......................................................................... 28
2.1.3.Nội dung nghiên cứu ................................................................................. 28
2.2. Phƣơng pháp thu thập và phân tích dữ liệu dự báo lƣợng chất thải điện tử ... 28
2.2.1. Phương pháp điều tra, khảo sát ............................................................... 29
2.3. Phƣơng pháp thực nghiệm ........................................................................... 30
2.3.1.Hóa chất và thiết bị ................................................................................... 30
2.3.2.Mô hình thiết bị thu hồi kim loại ............................................................... 30
2.4. Phƣơng pháp phân tích Cu sử dụng trong thực nghiệm ............................. 33
2.5. Qui trình tách và xác định thành phần mẫu bản mạch điện tử ....................... 33
2.6.Chuẩn bị nguyên liệu thí nghiệm ..................................................................... 35
2.6.1.Nguyên liệu để xác định thành phần kim loại trong bản mạch điện tử .... 35
2.6.2.Nguyên liệu sử dụng cho thiết bị thu hồi Cu ............................................. 35
Chƣơng 3: KẾT QUẢ VÀ THẢO LUẬN ................................................................ 37
3.1. Dự báo số lƣợng chất thải điện tử phát sinh tại Hà Nội và Hải Phòng .............. 37
3.1.1. Kết quả điều tra thông tin về một số thiết bị điện tử tại Hà Nội .............. 37
3.1.2. Dự báo số lƣợng chất thải điện tử tại Hà Nội .......................................... 42
3.1.3 Kết quả điều tra một số thông tin về thiết bị điện tử ở Hải Phòng ........... 46
3.1.4. Dự báo số lƣợng chất thải điện tử tại Hải Phòng ..................................... 51
3.2. Thành phần vật chất của bản mạch điện tử của máy tính ............................ 54
3.2.1. Thành phần khối lượng các linh kiện trên bản mạch điện tử của máy tính
............................................................................................................................ 54
3.2.2. Khảo sát thành phần kim loại trên bản mạch điện tử ............................... 55
3.3. Hàm lƣợng Cu trong nguyên liệu đƣợc sử dụng trong thực nghiệm ........... 58
3.4. Kết quả thu hồi Cu bằng hệ dung dịch H
2
SO
4
– H
2
O
2
................................ 59
.PDF 
89 
783 
105 
